CAE Application Engineer (Structural, Thermal, RF/SI-PI)

포지션 요약

Flexcompute(미국 보스턴 인근 본사)는 한국에서 근무할 CAE 애플리케이션 엔지니어(구조·열·RF/SI-PI 해석)를 채용합니다. 반도체 및 첨단 패키징(2.5D/3D-IC, HBM) 분야가 중심입니다.

• 주요 업무: 고객사 BMT(벤치마크) 및 기술 평가 주도, 해석 셋업과 검증(구조해석, 열해석, 워피지, 전자파 해석, SI/PI 해석), 한국어 기술 교육과 워크숍
• 자격 요건: 구조, 열, RF/전자파 중 한 분야 이상의 실무 해석 경험, 유창한 한국어와 업무 가능한 영어, 비자 스폰서십 없이 한국 내 근무 가능
• 근무 형태: 독립 계약자(프리랜서) 계약, 한국 내 원격 근무(한국 사무소 없음), 정기적인 고객사 방문
• 지원 방법: 영문 이력서 제출. 사진, 생년월일, 혼인 여부, 가족 사항은 기재하지 마세요. 면접은 영어로, 화상으로 진행됩니다.

We are looking for exceptional engineers and physicists in Korea who want to apply first-principles thinking to the structural, thermal, and RF challenges behind the next generation of chips, electronics, vehicles, and aircraft.

We welcome outstanding people at different career stages, from PhD graduates with strong applied simulation work to senior industry engineers. If you want to learn fast, work with unusually strong scientists and engineers, and see your work shape real design decisions at leading companies, Flexcompute offers a rare environment in which to grow and do your best work.

About Flexcompute

Flexcompute is the physics company. We exist to make the real world computable. Created by engineers from MIT and Stanford, we build trusted, GPU-native physics simulation and AI-powered engineering technology for teams designing aircraft, vehicles, chips, and photonic systems. Our technology is used by more than 250 companies and academic